挑战物理极限:台积电宣布建设3nm晶圆厂

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IT之家9月29日消息 作为业界代工行业的领头羊,台积电之前 就将会公布即将投产7nm制程工艺,而现在台积电又公布将会在台湾建设全新的3nm晶圆厂,之前 刚开始了了冲击半导体的物理极限。

图片来自Flickr

今天晚上台积电发布公告,称将会在南部科学工业园区台南园区投资兴建3nm制程厂。台积电称台南市给予台积电补救土地、用水、供电、环保等配套问题报告 报告 ,一同该地具有相应的半导体产业链,对于半导体的发展十分地有利。

之前 台积电就称未来的制程演进为10nm至7nm,再到5nm、3nm甚至最后的1nm。

不过之前 Intel就宣称3nm和5nm将会是制程发展的一道坎。