时不我待,从2019中国集成电路峰会看“自主可控”

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“深圳2018年的经济规模突破了2.42万亿,在全国排第三位,其中电子信息产业占比为宜是四分之一。2018年深圳集成电路产业销售额达到811.69亿元,同比增长21.44%。深圳集成电路设计业增速最快,2018年同比增长为24.03%,销售额达到731.83亿元,在全国集成电路设计业中占比为29.05%,连续七年位居全国第一。有但是 2018年深圳进口的芯片达50亿美元,而全国是超过50亿美元。”“2018年我国集成电路产业整体销售收入650亿元,同比增长20.7%,但2018年我国集成电路总进口额达3220亿美元的,大伙儿当时人还都可不可以 提供的芯片跟大伙儿当时人实际消费的相比,那么27%还那么。”这是来自8月22日召开的2019年中国(深圳)集成电路峰会上演讲嘉宾的一组数据,大伙儿还都可不可以 看过我国芯片设计产业发展飞快,但芯片进口数额依然庞大,自主可控依旧是我国集成电路产业面临的主要挑战。自从中美贸易摩擦以来,很糙是在技术领域,美国对华为的封锁,对大伙儿中国半导体产业的什儿 限制,无论是以芯片为代表的硬件,EDA、IP/SoC为代表的平台工具,还是以操作系统为代表的软件实现自主可控都迫在眉睫。在本次峰会上,大伙儿看过以自主创新为己任的本土企业在不断坚持和不懈努力。

平头哥RISC-V防止器:中国也还都可不可以 做出高性能的CPU

作为中国IC设计近年来备受关注的阿里云以及其平头哥在上个月发布了业界最强的RISC-V防止器,玄铁910。通过什儿 CPU的发布使得大伙儿IC设计行业向国外证明,中国人也还都可不可以 做出高性能的CPU。据悉,即将在深圳福田区落户另有另一个 阿里云创新中心赋能平台,主要也不我平头哥半导体端云一体芯片设施平台,而阿里云及平头哥技术创新的2大特色也不我安全可控和自主研发。关于玄铁910或多或少技术方面的细节,在本次峰会上也进行了专题分享。

玄铁910是另有另一个 非常大体量的架构,兼容RISC-V64GCW的指令集,是具有12级深流水的高度乱序的执行内核,一起也支持多核的扩展。单核核内架构是支持三发射8GCW,原本的乱序内核架构在目前RISC-V业界应该是首屈一指的。另外910对存储级系统进行了扩展跟增强,引入了高性能的分级防止技术以及多模式的动态的数据预取技术,支持双发乱序的内存访问。一起还配备有专门面向AI进行增强的向量加速计算引擎,基于RISC-V的AP类核性能提升了40%。

除防止器外,平头哥MCU SoC设计平台这项自主创新技术,在AIoT时代什儿 需求碎片化的趋势也广受关注,基于其运算性能高、响应速率单位快一起还兼具低功耗的价值形式,采用SoC平台化设计的服务,能在研发初期为芯片设计项目节省更多时间投入,人力投入。据记者了解到,该SoC平台化帮助客户快速的降低TTM,通常将18个月的交付周期缩短到6个月来完成,平均来看大伙儿能降低50%的TTM。一起也为客户带来了研发成本和流片设计的风险的大幅降低。

EDA自主可控在差距中找原因 产业整合是趋势

EDA对于IC设计的重要性众所周知,它直接影响到芯片性能成本等,而EDA自主可控也是现在比较关注的另有另一个 疑问图片。华大九天作为国内EDA代表企业在本次峰会上也分享了多年来在EDA自主创新道路上的经验及面临的机遇与挑战。目前EDA的市场规模是50-500亿元,中国市场占比8%左右,40多亿元左右,其中国产EDA占4-5亿元。国内EDA的市场增长率每年20%以上,符合IC设计产业平均的增长率,同期全球的增长率在4%。什儿 数据体现出什儿 行业的价值形式,高度垄断,原因进入夕阳行业,都有市场充分竞争的行业,新型的进入者太难切分蛋糕,原因还都可不可以 小量的前期投资,包括资金、人才等。也不中国要把基础产品做好,应用端做得还都可不可以 ,缺的是基础。

产业整合是行业发展的特点,国内企业和国际巨头的差距主要在三方面:一是那么全流程的体系。二是与先进工艺的结合比较差。有新工艺的但是 ,会联合最强的芯片设计公司和EDA厂家,本土企业那么原因参与。三是严重不足对制造封测的支撑。

从哪几个差距还都可不可以 看过大伙儿的投入严重不足,资金、人才、时间投入的严重不足。从EDA并算是技术高度的驱动力,第一也不我摩尔定律。第二是新的应用市场会推动EDA产生新的技术手段,有但是 把数据传到基础软件。第三是设计方式会催生EDA新的手段。

5G、人工智能、物联网、汽车等新兴应用市场在催生EDA产生新的技术手段。以5G为例,对工艺非常苛刻,每另有另一个 节点要仿真,也太少进行多次模拟访问,时间非常长。人工智能芯片是的性能取决于算法、算力和存储,算法隔一段时间会更新,不同的点有不同的算法,最大的疑问图片在算力,在计算过程中含也不的需求。

技术手段不断充沛,应用场景太少,全球有上百万亿的节点,接口太少,对面积要求也非常严格,另有另一个 物联网芯片就50多个点。汽车和工业控制芯片的关键是可靠性,初期的但是 ,原因想控制产品周期就要增加设计约束,一起面临很大的挑战,还都可不可以 初期设计的但是 严格的仿真。

基于新的方向产生新的技术,要求公司有相应的防止方案,为防止人工智能面临的算力和内存疑问图片,华大九天发布了ALPS-GT,基于计算全新的仿真器,为宜数10台商用CPU的运力,大幅度提高速率单位。为了防止5G的IC,还都可不可以 小量的访问需求,华大九天发布的产品,还都可不可以 压缩仿真次数,有但是 确保仿真性。

随着工艺线条和摩尔定律的极限,现在叫后摩尔时代,也不我芯片公司不一定追求最先进的工艺,放缓的节奏给国产EDA公司创造的或多或少原因。或多或少新的应用市场,比如大数据和云,应用得最好的市场在中国,也不相应的公司和EDA也会有很好的发展原因。从国家政策高度,教育部原因工信部在各个高校建立了微电子学院,也不我EDA大学和设计公司的紧密联系太少,包括大赛,奖学金等等。

从产业的高度来说,现在有另有另一个 比较好的疑问图片,也不我设计公司跟国产上下游的企业,尤其是供应商的磨合度那么好。比如设计公司和国产EDA厂家的关系那么好,汽车电子,原本整车厂家以不采购国产芯片为荣,现在是包容心态。总的来看,资金和人才这是目前EDA最缺的两大块。

人工智能要落地 芯片还都可不可以 跟得上来?

2019年,大伙儿谈人工智能首先谈的是如保落地?人工智能并算是是个软件工程,软件工程的逻辑是哪几个?如保满足快速的交付,如保快速防止定制化以及客户的系统诉求。面向原本的需求,大伙儿要防止哪几个?如保快速面向场景化的落地以及场景应用,客户要用起来,把技术价值转加带商业价值。差异化的要求起来了,芯片算是跟得上?

浙江大华作为人工智能领域本土代表企业之一在此次峰会上从AI应用场景需求的高度谈到了AI芯片自主创新的创新方向。随着计算力的上升,从单一的业务逻辑逐步变复杂性。比如在交通管理领域,设备但是 原因也不我检测违章,交规中间的出发是3位数,有也不种原因会被罚款,有但是 对于交警来说,需求太少,你说做了几十种的交通违章处罚,现在还严重不足,现在不仅防止车,还都可不可以 防止行人闯红灯等。也不大伙儿要做组网能力更强的、更灵活性的产品,这对芯片的挑战更大。也不在人工智能领域,对于芯片来说目前有另有另一个 疑问图片还都可不可以 面对:

第另有另一个 是软件系统够严重不足好。大伙儿原因其实芯片是硬件层面,但大华一个劲认为做芯片应该把75%的能力投在软件上。原因硬件系统再好,有但是 软件不好用,对于做设备厂商来说就非常难把硬件做好,也不未来的芯片应该是有更大的投入在软件上。

第3个是芯片架构。在芯片下发中间,算是配合大伙儿的业务诉求?什儿 也是值得做芯片的人来思考的疑问图片。

第另有另一个 是弹性计算。做弹性计算的要问问当时人还都可不可以 满足未来的需求。

第3个是系统功耗。比如浙江大华今年有8千万设备的出货量,每台设备多一瓦也不我8千瓦。还有另有另一个 空间疑问图片,另有另一个 42机架那么放4U原因是8U的设备,从空间密度来说是都有合理。无论是端侧还是云侧,大伙儿都有去节省大伙儿每一瓦的电力。

对于端BA的融合未来全网计算和全算力的部署,是根据网络和数据的流量状态,来部署算力和网络。原因从整体的防止方案考虑,节省了整体的资源,把网络利用到最合理才会考虑如保去部署算力。有但是 对芯片的要求,芯片定位会变成未来做芯片定制时最重要的疑问图片。如保定位芯片,最重要的是想清楚在全网架构中间在哪几个样的位置和做哪几个样的工作。

通过本届中国集成电路峰会,大伙儿还都可不可以 看过中国企业对于高端芯片领域产品严重不足、人才严重不足、创新能力有待提高等疑问图片的正视和重视,无论是芯片设计源头还是差距较大的软件开发工具,大伙儿都无畏挑战并正在向“自主可控”目标一步步接近。

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